朗坤电气在北京“光伏四新展”盛装亮相

fillogic860/360具有尖端网络技术、朗坤亮相卓越的传输性能和可靠性，前者用于芯片组，后者用于单芯片包。

凌华科技是IntelInternetofThingsSolutionsAlliance优选会员(PremierMember)，电气NVIDIA全球伙伴，电气并积极参与多项国际技术标准，包括OpenComputeProject(OCP)、ObjectManagementGroup(OMG)和ROS2技术指导委员会(TechnicalSteeringCommittee;TSC)。引入DDR5等新技术凌华科技工业级ATX主板产品已成功引入了DDR5、京光PCIe5.0和2.5GbE等下一代连接技术，下一步就是采用最新的处理器。

支持第12/13代IntelCore处理器IMB-M47工业级ATX主板支持第12代和第13代IntelCore处理器，新展该处理器采用高性能混合架构，新展具有多达16个E核心（高效核心），可实现多线程后台任务管理和多任务处理，并且最多支持8个P核心（性能核心），用于图形和视频渲染等要求较高的单线程工作任务。凌华科技是边缘计算解决方案的全球领导厂商，盛装解决方案包括加固级模块与系统、实时数据采集解决方案，以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。IMB-M47ATX主板提供高性能的计算能力，朗坤亮相具有多个I/O和扩展端口，朗坤亮相包括三个同步独显、USB3.2Gen2x2(20Gb/s)、高达128GB的DDR54800MHz、3x2.5GbE、multi-M.2KeyM、TPM2.0和PCIe5.0高性能附加卡，非常适合工业自动化、机器视觉、工厂自动化和物流等相关应用中复杂的边缘AIoT处理任务。

支持7xPCIe、电气DDR5和第12/13代IntelCore处理器，赋能工业自动化，提升边缘计算以实现更先进的应用。IMB-M47ATX主板全球领先的边缘计算解决方案、京光工业PC和主板提供商，京光Intel合作伙伴联盟钛金（Titanium）成员——凌华科技，日前宣布推出支持第12/13代IntelCorei9/i7/i5/i3处理器的工业级ATX主板IMB-M47。

第13代IntelCore处理器可加快边缘应用的处理速度，新展因为支持更快的DDR5内存，提供了更快的内存性能

IMB-M47采用最新的计算技术，盛装包括第12/13代Intel处理器、盛装7xPCIe插槽（PCIe5.0单x16或双x8、2xPCIe4.0x4和3xPCIe3.0x1）、DDR5（高达128GB和4800MHz）、具有安全性和可管理性功能的2.5GbELAN（支持PoE）以及AI支持，助力提高生产力并推动边缘AI应用的未来创新。朗坤亮相人际交往进展顺利--他人会考虑你的需求。

差事、电气琐事、迅速行动、出行、接触、交流和文书工作如满天飞絮。未来几周一切顺利，京光相对来说没什么大问题，恰是顺应自然地去睡觉、小憩、思考和计划的好时机。

新展严格远离好斗之人与深渊。现在的你想要安全感;但从明年5月开始，盛装你会想要冒险、要新前景、新朋友。